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梅州沉金板生產廠家

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認證資料 Certification Data

興寧市精維進電子有限公司

  • 聯系人:羅小姐
  • 官網地址:http://www.jwjpcb.com
  • 經營模式:制造商
  • 主營產品:BGA沉金工藝,沉金工藝技術,多層電腦硬盤板,高導熱鋁基板,多層盲孔板價格
  • 所在地:興寧市東莞石碣(興寧)轉移園南區精維進產業園2棟
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產品詳情

Product details

梅州沉金板生產廠家沉金板生產廠家 沉金工藝技術采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。 金應用于電路板表面處理,因為金的導電性強,抗氧化性好,壽命長,一般應用如按鍵板,金手指板等。梅州沉金板生產廠家

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  • 聯系人姓名:羅小姐
  • 聯系人職位:總經理
  • 聯系人手機:18818524723
  • 企業電話:86-0755-26416324
  • 詳細地址:興寧市東莞石碣(興寧)轉移園南區精維進產業園2棟
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